Pada tanggal 26 Agustus waktu setempat, IBM merilis produk semikonduktor terbarunya dengan prosesor “Telum II” dan akselerator AI “Spyre”. Chip-chip mutakhir ini akan diintegrasikan ke dalam mainframe IBM, menandai kemajuan besar dalam solusi komputasi perusahaan.
Raksasa teknologi Amerika merancang semikonduktor AI ini untuk meningkatkan kinerja dan efisiensi sistem IBM Z dan LinuxONE generasi berikutnya. Produksi massal wafer ini akan dilakukan oleh pabrik pengecoran Samsung menggunakan proses 5nm yang canggih, memastikan standar manufaktur berkualitas tinggi.
Prosesor Telum II merupakan komponen kunci dari seri baru ini, dengan cache 40 persen lebih banyak dibandingkan pendahulunya. Ini mengintegrasikan akselerator kecerdasan buatan dan berisi unit pemrosesan data (DPU), menjadikannya alat yang ampuh untuk menangani tugas komputasi yang kompleks. Akselerator Spyre AI dapat dipilih sebagai opsi tambahan dan dirancang untuk model AI yang kompleks dan inferensi AI generatif. Ini memberikan kemampuan ekspansi memori hingga 1 TB sambil mengonsumsi tidak lebih dari 75 watt per kartu.
Tina Carkquino, wakil presiden IBM Z dan LinuxONE, menekankan pentingnya inovasi ini. “Prosesor Telum II dan Spyre dirancang untuk memberikan solusi komputasi perusahaan yang berkinerja tinggi, aman, dan hemat energi,” katanya. “Setelah pengembangan selama bertahun-tahun, inovasi ini dibawa ke platform IBM Z generasi berikutnya, yang memungkinkan klien memanfaatkan model bahasa besar (LLM) dan AI generatif secara efisien.”
Chip baru ini eksklusif untuk mainframe IBM, sistem IBM Z, dan LinuxONE dan tidak bersaing langsung dengan GPU NVIDIA. Namun, mereka bersaing dengan server yang dilengkapi GPU NVIDIA, sehingga menyoroti posisi strategis IBM di pasar perangkat keras AI.
Warisan IBM di bidang komputasi, khususnya komputer mainframe, menggarisbawahi pentingnya pengumuman ini. Mainframe sangat penting bagi organisasi besar untuk menangani aplikasi penting, pemrosesan data besar, dan pemrosesan transaksi skala besar. Integrasi Telum II dan Spyre ke dalam sistem ini diharapkan dapat meningkatkan keandalan, keamanan, dan kinerjanya.
Akselerator AI seperti Telum II dan Spyre sangat penting untuk memproses tugas AI secara efisien, terutama yang melibatkan pembelajaran mesin dan pembelajaran mendalam. Proses 5nm yang digunakan oleh pabrik pengecoran Samsung untuk memproduksi wafer ini mewakili teknologi manufaktur semikonduktor yang mutakhir, memastikan bahwa produk baru IBM canggih dan efisien.
Dalam lanskap persaingan perangkat keras AI, NVIDIA selalu mendominasi, dan GPU-nya banyak digunakan dalam aplikasi AI dan pembelajaran mesin. Chip baru IBM tidak akan bersaing secara langsung dengan GPU NVIDIA, namun mereka menawarkan alternatif untuk kebutuhan komputasi perusahaan, terutama ketika memproses model bahasa besar dan menghasilkan kecerdasan buatan.
AI generatif dan model bahasa skala besar berada di garis depan teknologi AI, yang mampu menghasilkan teks mirip manusia dan materi lainnya berdasarkan pola yang dipelajari. Telum II dan Spyre dirancang untuk memanfaatkan kemampuan ini guna memberikan solusi canggih bagi perusahaan yang ingin memanfaatkan kekuatan kecerdasan buatan.